SMT實訓室設備

SMT實訓室設備由全自動印刷機、自動上料機、全自動貼片機、全電腦熱風無鉛回流焊機、自動下料機、BGA返修工作站、錫膏攪拌機、接駁臺、自動光學檢測實驗設備組成，低成本配置方案，是大中專院校、科研院所焊接的利器，可完成表面貼裝元器件的單、雙面板焊接，SMT產品的實際動手操作能力培養(yǎng)和熟練，掌握SMT焊接知識及整個簡易的制造過程，掌握SMT表面貼裝技術的原理和工藝，掌握SMT表面貼裝技術的使用方法和技巧，提供教學掛圖和SMT的教學資源，常見表面貼裝器件（SMD）的結構及區(qū)別

一、全自動印刷機

產品特點：

(1)PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mmX50mm至400mmX340mm不同厚度的PCB。

(2)高精度印刷分辨率。

定位精度高，重復定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.

支持膠水印刷。

(3)全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節(jié)省成本：

自動鋼網清洗(干洗，濕洗，2種清洗方式)；

(4)采用科亞迪獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭，通過調節(jié)氣壓來控制刮刀壓力，可以達到完美的錫膏成型效果；

(5)多功能PCB定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準確。

(6)可編程調節(jié)PCB厚度的頂升平臺。

(7)上下視覺定位系統(tǒng)。

(8)內建圖像處理系統(tǒng)；

技術參數：

1.重復定位精度:±0.01mm

2.印刷精度:±0.025mm

3.印刷速度/周期:<9s

4.換線時間:<5Min

5.鋼網尺寸/最小:470mmX370mm

6.鋼網尺寸/最大:737mmX737mm

7.鋼網尺寸/厚度:20mm~40mm

8.PCB印刷尺寸/最小:50X50mm

9.PCB印刷尺寸/最大:400X340mm

10.PCB印刷尺寸/厚度:0.6~6mm

11.PCB彎曲度:＜1%（對角線長度為基準）

12.底部間隙:10mm

13.板邊緣間隙:3mm

14.傳送高度:900±40mm

15.傳送方向:左-右;右-左;左-左;右-右

16.運輸速度:100-1500mm/sec可編程控制

17.PCB的定位:支撐方式磁性頂針/邊支持塊/自動調節(jié)頂升平臺/柔性自動頂針（選配）夾緊方式彈性側夾/Z向壓片（可選，但不建議用）

18.印刷頭:氣缸壓力控制

19.刮刀速度:10~150mm/sec

20.刮刀壓力:(壓力大小0~0.5MPa)帶表減壓閥調節(jié)

21.刮刀角度:60°(Standard標準)/55°/45°

22.刮刀類型:鋼刮刀(標配)膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

23.鋼網分離速度:0.01~10mm/sec可編程控制

24.清洗方式:干洗、濕洗（可編程任意組合）

25.工作臺調整范圍:X:±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

26.影像基準點類型:標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔

27.攝像機系統(tǒng):單個數碼像機上下視覺系統(tǒng)

28.使用空氣4~6Kg/cm2

29.耗氣量約0.07m3/min

30.控制方法PCControl

31.電源AC:220±10%,50/60HZ1Φ1.5KW

32.機器外形尺寸1220mm(L)x1410mm(W)x1500(H)mm(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖)

33.機器重量Approx:1000Kg

34.工作環(huán)境溫度-20°C~+45°C

35.工作環(huán)境濕度30%~60%

二、自動上料機

產品特點：

1、微電腦觸摸屏+三菱PLC控制系統(tǒng).

2、異常報警具備聲音/三色燈等報警功能.

主要技術參數：

1、PCB定位:高精度馬達+光電傳感器.

2、PCB運輸方向:右→左或左→右.

3、傳送高度:900mm.

4、市電需求:電壓AC220V/50/60HZ.

5、氣源規(guī)格要求:0.4-0.6Mpa.

6、可填裝靜電筐尺寸:460*400*560mm.

7、自動更換PCB料架.

8、剎車系統(tǒng)：采用臺灣STK高精度馬達剎車系統(tǒng).

9、傳動軸承：臺灣銀泰滾珠螺桿.

10、滑動軸承：日本30mm軸承鋼棒.

11、外形尺寸：1720mm*780mm*1250mm

三、全自動貼片機

主要特點：

1高性價比四頭貼片機，全自動出入板導軌系統(tǒng)，可通過接駁臺和全自動錫膏印刷機，回流焊的銜接，最適合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混裝生產。

2獨特的絲桿傳動結構，使運動驅動力和行進方向重合，減小阻力運行更加穩(wěn)定，精度更高。

3配置不同的喂料器可以滿足不同的元件的貼裝要求。

4開放的喂料器設置方法，使智能優(yōu)化方式基礎上的人工優(yōu)化變成可能，提高生產效率。

5提供默認喂料器取料坐標功能，加快手動編程速度。

6貼片頭傳動采用同步電機配合高精密導軌，使取放料更穩(wěn)定、快速。

7自動出入板導軌系統(tǒng)，可通過接駁臺與全自動錫膏印刷機，回流焊自動銜接，形成完美的生產線

8配置專有結構的貼片頭4組，結構靈巧，貼片頭整體重量小于1000g，使運行更快速。

9特殊的散熱設計可以使設備連續(xù)工作，獨特的電氣系統(tǒng)設計，方便維修和系統(tǒng)維護。

10自動視覺軟件在線編程，不用手動輸入元件坐標，編程簡單，方便入門者便捷實用，滿足大批量多品種生產的需求。進行簡單的設置，就可以實現PCB拼板的編程和貼裝。

11PCB導入實現方便，快捷，減少編程時間。

12軟件元件數據庫操作簡單，并隨機器提供各種常見封裝類型的庫。

13根據元件情況選擇是否打開影像校正功能，提高貼裝精度的同時兼顧貼裝速度。

14貼裝順序由軟件內部實現自動優(yōu)化，充分發(fā)揮4頭機器的性能。

15自行設計的軟硬件保護功能使設備受到誤操作導致的損失發(fā)生率

技術參數：

1.貼裝速度:9000CPH（實際）/11000CPH(理論)

2.元件尺寸:英制0402、0603、0805、1206（3014）、1210（3528）、5050、SOT、SOIC、QFP.

3.最大可貼裝(45mm×45mm)0.4管腳間距的IC芯片

4.PCB尺寸:400mm×300mm

5.定位精度:0.01mm

6.最小移動距離:0.001mm

7.貼裝頭數量:4個

8.元件包裝:8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器

9.IC托盤:標配一套，可選兩套

10.最多安裝喂料器數:80EA（8mm計）

11.識別方式:視覺識別

12.自動換嘴系統(tǒng):標配（隨機標配16只吸嘴）

13.軌道傳輸系統(tǒng):標配，實現PCB板自動進出

14.軟件編程:點對點教習編程，視覺編程，PCB文件坐標導入等

15.底鏡光源系統(tǒng):2組（IC底鏡+電阻電容底鏡）

16.X/Y驅動結構進口交流伺服+臺灣高密滾珠絲杠+臺灣高精密方型導軌

17.X/Y運行方式新一代直線插補聯(lián)動

18.控制方式電腦控制/windowsxp/vista/win7

19.元件角度旋轉方式0-360度任意角度，運動中同步旋轉

20.視覺編程攝像機類型高像素彩色USBCCD面陣相機

21.壓縮空氣要求氣壓大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于170L/min

22.運動驅動系統(tǒng)高速DSP數字式高壓驅動配合絲桿驅動導軌

23.整機尺寸1350mm×1410mm×1450mm

24.重量800Kg

25.氣源氣壓大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于250L/min

26.電源220V,50Hz

27.功率3000W

標配喂料器：8毫米30把，12毫米5把，16毫米3把，24毫米2把

四、全電腦熱風無鉛回流焊機

1、各個獨立控溫區(qū)均可在電腦上獨立關閉，當下層溫區(qū)送風及發(fā)熱全部關閉時，可在PCB的正反兩面產生最大溫差值?！　?/P>

2、溫度過高或過低報警功能

雙溫度傳感器，雙安全控制系統(tǒng)，獨立于主控系統(tǒng)外的微電腦監(jiān)測系統(tǒng)，當高溫出現時，其自動切斷主電源。

3、定時加油；電腦自動加油，潤滑鏈條。

4、機器狀態(tài)記錄；自動記錄全機每一個溫區(qū)及各運轉部件的工作狀態(tài)，數據保存一年，可事后追述當時的生產狀態(tài)。

5、采用了外置助焊劑回收單元，在加熱區(qū)的出入口設置了2個獨立的回收區(qū)，實現了抑制助焊劑在爐內低溫部位的凝結。另外本助焊劑回收裝置可簡單的拆卸維護，實現了生產中快速維護的可能。

技術參數：

加熱區(qū)數量上8；下8

冷卻方式水冷

熱風：微循環(huán)

PCB最大寬度500mm傳送方式網傳送；鏈傳送

可調導軌最大寬度380mm

傳送速度200～1800mm/min

電源5線3相380V50/60Hz

啟動功率40KW

正常工作消耗功率10KW

溫度控制范圍室溫-350℃/RoomTemperature-350℃溫度控制方式PLC+PID+SSR

溫度控制精度±1℃PCB板溫度分布偏差±3℃

異常警報溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板警報標配項

五、自動下料機

產品特點：

1、微電腦觸摸屏+PLC控制系統(tǒng).

2、異常報警具備聲音/三色燈等報警功能.

3、入板接駁采用日本松下馬達推板.

主要技術參數：

1、PCB定位:高精度馬達+光電傳感器.

2、PCB運輸方向:右→左或左→右.

3、傳送高度:900mm.

4、市電需求:電壓AC220V/50/60HZ.

5、氣源規(guī)格要求:0.4-0.6Mpa.

6、可填裝靜電筐尺寸:460*400*560mm.

7、自動更換PCB料架.

8、剎車系統(tǒng)：采用臺灣STK高精度馬達剎車系統(tǒng).

9、傳動軸承：臺灣銀泰滾珠螺桿.

10、滑動軸承：日本30mm軸承鋼棒.

11、外形尺寸：2465mm*780mm*1250mm.

六、BGA返修工作站

產品特點：

1、該機采用高清觸摸屏PLC控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能。

2、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。

3、該機采用三溫區(qū)獨立控溫，第一、二溫區(qū)可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形。

4、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

6、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。

7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,可按客戶要求定做。

8、采用高清可調CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，光學鏡頭能前后移動，具分光、放大、微調等功能。

9、X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器。

10、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落。

11、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能。

12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

13、該機能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求。

主要技術參數：

1、總功率：5100W

2、上部加熱功率：1200W

3、下部加熱功率：第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W

4、電源：AC220V±10％50/60Hz

5、外形尺寸：620×680×760mm

6、定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調整并外配萬能夾具

7、溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±1度

8、PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm

9、電氣選材：歐姆龍繼電器+明緯電源+高靈敏度溫度模塊+屏通觸摸屏

10、放大倍數：3x-54x倍

11、對位系統(tǒng)：馬達驅動，CCD彩色高清成像系統(tǒng)

12、適用芯片：2X2-80X80mm

13、外置測溫端口：3個

14、貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM

15、機器重量：80kg

七、錫膏攪拌機

1、電壓：AC220V

2、公轉：450轉/分

3、自轉：900轉/分

4、延時精度設定值延時誤差<0.1%重復延時誤差<0.1%

電壓在AC85-264V間變化無影響

5、復位方式斷電復位

6、控制方法通電延時

7、重復動作間隔時間不小于0.5s。

8、輸出容量AC250V3A;DC24V3A(阻性)

9、絕緣強度100MΩ/500DC

10、介電強度2.5千伏/分

11、電源電壓DC12VDC24V–5~+10%AC85-264VAC24VAC12V

12、機械壽命1﹡1000000電壽命5﹡100000

13、功耗MAX300W

14、使用環(huán)境溫度過-23℃-60℃

15、使用環(huán)境濕度過35-80%RH

八、接駁臺

產品特點：

1、適用于SMT和AI生產線之間的連接，也可以用于PCB之這緩動，檢驗，測試或電子元件手工插裝。選用可編程器（西門子）控制，可與任何品牌機器信號連接。螺桿調節(jié)PCB板寬度方便準確，機身特別加重不易移動。

2、鋁槽框架鐵板表面噴粉可用檢測位。

3、帶照明實驗裝置及作業(yè)圖指示架。

4、儀器板方便手工貼件同備料放置。

5、分兩套傳動，可停兩塊PCB板（可選）

主要技術參數：

1、供給電源：AC220V/單相50/60Hz

2、PCB尺寸：寬50-400MM

3、傳送高度：910±30MM

4、PCB運輸方向：左→右

5、重量：90kg

6、外型尺寸：1000×550×930MM

7、具體可根據客戶要求制作

九、自動光學檢測實驗設備

產品特點：

1、PCB板面自動識別及板面180度反向自動識別系統(tǒng)。

2、智能相機條碼識別系統(tǒng)(可識別一維碼和二維碼)。

3、專業(yè)的SPC分析系統(tǒng),時刻監(jiān)控和分析產品品質狀況。

4、遠程編程與調試控制功能并用,軟件操控性能更強。

5、通過對拍攝圖象的特微顏色提取,根據標準樣板設定特微色彩的面重比率,來進行圖象的分析及處理,從而實現檢測目標

6、測試結果報告綜合了SPC的部分內容,根據實際測試情況顯示不良的比率及分布,并實時刷新產品的測試量,不良率,誤判率等相關信息,使用權操作人員對產線及產品不良狀況一目了然

7、專業(yè)的SPC分析報告,對整個生產制程進行宏觀調控,促進對產線不良的改善,降低不良發(fā)生率,提高生產效率

主要技術參數：

視覺識別實訓系統(tǒng)

1、判別方法：結合權值成像數據差異分析技術,彩色圖象對比,顏色提取分析技術,相似性,二值化,OCR/OCV,通路測試等多種算法綜合應用

2、攝像機：CCD彩色攝像機分辨率：12/15/20微米/點,可選

3、光源：RGB環(huán)形LED結構光源

4、圖像處理速度：0201<10毫秒每畫面處理時間<170毫秒

機械實訓系統(tǒng)

1、波峰焊檢測：少錫,多錫,焊點橋連或短路,虛焊,空洞

2、防靜電措施：防靜電插座，防靜電環(huán)

3、PCB尺寸：25MM×25MM毫米~340MM×480<<（可依據客戶具體要求訂制更大規(guī)格）

4、PCB厚度：0.5MM~2.5MM

5、PCB翹曲度：<2MM（有夾具輔助矯正變形）(特殊要求可訂制)

6、零件高度：Top≤25MM,Bottom≤70mm(特殊要求可訂制)

7、最小零件：0201元件

8、X、Y平臺：驅動設備----交流伺服電機系統(tǒng)，定位精確----<20微米，移動速度----700毫米/秒(Max)。

軟件系統(tǒng)

1、識別控制系統(tǒng)：特點----應用權值圖像差異建模技術和獨特的顏色提取分析技術,自動建立標準圖象,識別數據及誤差閥值，操作----圖形化編程，自帶元件庫，根據元件形狀選擇標準自動生成檢測框,精確自動定位.

2、Mark：點數----可選擇2個常用的Mark點,拼版多Mark功能，識別速度----0.3秒/個

控制系統(tǒng)

1、電腦主機：工業(yè)控制計算機，Intel四核CPU，2GDDRIII內存，500G硬盤 

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